雙液灌膠機的灌封流程分析
雙液灌膠機操作流程，雙液自動配比灌膠機操作方法，雙液灌膠機在實際灌封生產中需要怎么做。
（l）PCB 的清洗：經過檢驗合格的電子控制器PCB 可用水、酒精、丙酮或專用清洗劑清洗，用蘸有清洗液的毛刷輕刷PCB 的焊接面，然后垂直旋轉在周轉車或專用的烘架上使其自然風干或熱風干燥，清洗后的PCB 的焊接面應無油污、松香等殘留物，板面銅箔無剝落缺損。用免清洗助焊劑經過波峰焊接的PCB 可不清洗，但清洗后PCB 與膠的粘結性能更佳。
（2）灌膠模腔涂脫膜劑：用干凈的軟布將放PCB的塑料灌膠模盒內的油污、臟物擦凈。用清潔的軟布或毛刷蘸脫膜劑在膜腔內均勻的涂抹一層。另外，將固定PCB 的定位柱放置在一個容器中，用毛刷蘸脫膜劑刷一遍，使定位柱也均勻地粘上脫膜劑。
（3）PCB 固定入灌膠模腔：將PCB 裝入到灌膠膜腔內，用起子將定位柱固定在膜腔的定位孔上，將PCB 固定。
（4）烘干：將固定入灌膠盒的PCB 置于50度的環境中烘干約2-8小時（空氣濕度越大烘干時間越長），除去PCB 上的水分。烘干后的PCB 及灌膠盒應避免與潮氣和水分接觸，最好在烘干取出后立即進行灌封操作。
（5）A、B 膠抽真空：將灌膠設備中A、B 注膠罐用真空吸取的方法分別注入A、B 膠，注意A、B 膠標識與區分，千萬不能混裝，啟動雙液灌膠機將A、B 膠分別邊攪拌邊抽真空，以消除膠液中的氣泡，通過液面計觀察除氣泡情況，當液面計上基本無氣泡冒出即可停止抽真空，具體時間視膠液多少而定，料罐最終的真空度應達到- 0.095 MPa。在停止抽真空前，膠液表面仍有少量氣泡視為正常，常壓下會自然消失。若在環境溫度比較低的情況下，還應在抽真空的過程中對膠液進行加熱，以提高其流動性。
（6）灌膠：準備好烘干后的PCB 及灌膠盒，啟動自動灌膠機，灌膠機電磁閥動作，控制氣缸推出將膠液擠出至灌膠機混合腔，同時混合頭電機高速旋轉，將進入混合腔的膠液混合均勻后從出膠口流出，從PCB 上的灌膠孔中注入，傾斜盒面，使膠液從灌膠盒和PCB 的間隙向下滲透，并在PCB 下流動，將PCB下與盒底之間的空氣排出。
